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电子元器件销售行情分析与预判

来源:芯八哥    时间:2023-06-01 20:15:14

5月宏观经济

1、全球制造业增长疲软,下行压力加大

5月,全球经济指数连续下降,包括中国、美国、欧盟及英国等主要经济体均低于临界点,经济下行压力不断加大。


【资料图】

5月全球主要经济体制造业PMI

资料来源:国家统计局

2、电子信息制造业有所改善,仍处低迷

2023年1-4月份,中国电子信息制造业生产逐步恢复,出口降幅收窄,效益持续改善,投资稳定增长。

2023年1-4月电子信息制造业运行情况

资料来源:工信部

3、半导体销售美国占优,指数回升

根据SIA(美国半导体行业协会)最新数据,2022年美国公司占全球半导体销售额比重达48%,韩国占19%,z国台湾占8%,z国大陆占7%。

资料来源:SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看,5月费城半导体指数(SOX)上涨17.6%,中国半导体(SW)行业指数微跌0.6%。半导体市场回暖迹象明显,投资者信心回升。

5月费城及申万半导体指数走势

资料来源:Wind

5月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

5月,全球芯片交货周期继续下降,反映出供应链供货持续向好,产业链整体仍处在去库存周期中。

5月芯片交期趋势

资料来源:Susquehanna Financial Group

2、重点芯片供应商交期一览

从5月最新的芯片交期动态监测看,车规料价格下调但有所波动,通用/消费料价格回升趋势明显。

资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理

5月订单及库存情况

从企业订单情况看,车规料需求维持上升,工控料需求弱势,部分消费料有回升势头。库存方面看,消费料库存去化不及预期,工控料库存有一定增加。

注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无

资料来源:芯八哥整理

5月半导体供应链

晶圆库存上升,代工产能下调,原厂战略调整,终端需求分化,关注政策风险。

1、半导体上游厂商

(1)硅晶圆/设备

5月,硅晶圆合约价松动,扩产或放缓;多家设备厂商Q2销售额预期将下滑。

资料来源:芯八哥整理

(2)原厂

5月,车规料产能布局持续,存储需求或复苏。

资料来源:芯八哥整理

(3)晶圆代工

5月,代工产能预期有所好转。

资料来源:芯八哥整理

(4)封装测试

5月,封测行业需求仍处于低迷,业内预期下半年行业景气度回升。

资料来源:芯八哥整理

2、分销商

Q1分销商库存呈现上升走势,增速创新高,修正时间或比预期要长。

资料来源:芯八哥整理

3、系统集成

5月,工控需求有所下滑,中国汽车市场增长前景看好,消费电子代工商转型大势所趋。

资料来源:芯八哥整理

4、终端应用

(1)消费电子

5月,PC库存调整已接近尾声,智能手机增长低于预期,VR/AR或带动新风口。

资料来源:芯八哥整理

(2)新能源汽车

国际能源署预计今年全球电动汽车销量将增长35%,头部厂商积极扩产。

资料来源:芯八哥整理

(3)工控

5月,头部厂商表态看好下半年工控市场回升。

资料来源:芯八哥整理

(4)光伏

光伏行业持续维持高景气度,东南亚及中东等新兴市场潜力巨大。

资料来源:芯八哥整理

(5)储能

储能行业Q2开始逐步起量,海外业务占比仍为盈利关键。

资料来源:芯八哥整理

(6)服务器

5月,AI服务器市场需求相对乐观。

资料来源:芯八哥整理

(7)通信

根据最新招投标信息,2023年中国5G建设投资不及预期。

分销与采购机遇及风险

1、机遇

车规市场预期维持高景气度,关注传感器、IGBT等细分品类机会。

资料来源:芯八哥整理

2、风险

警惕消费类需求分化走势,关注部分品类价格波动风险。

资料来源:芯八哥整理

小结

5月元器件市场供需两端有所改善,但整体不及预期。需求端看,终端需求疲软现状持续;供给端看,部分环节库存有所改善,存储芯片市场回暖。

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