2023年5月11日，由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五·五驰骋世界”为主题的“2023年大联大车用产线巡展（深圳站）”成功举办。大联大代理的近20条中外产线，以及大联大自身强大的车用技术团队为本次活动带来精彩的演讲和现场演示，在本次路演上海站之后再次吸引了众多专业人士的参与。

(资料图片仅供参考)

为了推动车企及其生态伙伴的创新，本次汽车技术应用路演还设立了两场技术研讨分论坛，在分会场A上，来自豪威、艾迈斯欧司朗、芯源、莫仕、西部数据、安世半导体的嘉宾相继登台演讲，带来了智能座舱、ADAS、三电（电池、电机和电控）等技术方向的精彩内容。

高清微型显示器——LCOS助力AR HUD应用

李   飞 ｜ 豪威集团 市场经理

据豪威集团市场经理李飞介绍，创新技术LCOS是一种基于硅基板的反射式微显示技术，集合了LCD与CMOS技术，具有更小的尺寸，更大的利用率，更低的生产成本，更高的解析度等特性。据了解就，LCOS主要可以用作相位空间光调制器，可以有效改变反射波的相位延迟，主要应用于汽车AR HUD及汽车迎宾灯，可投射汽车商标，定制化各种符号和图像与动画结合显示，在转向指示灯和类似信号灯进行动态显示，并为下车乘坐者照亮车门前的路，助力智能座舱体验升级。

智能表面传感、照明与舱内驾驶员监控系统

余建华 ｜ 艾迈斯欧司朗 资深应用工程师

艾迈斯欧司朗资深应用工程师余建华主要从：用于DMS／OMS／手势的红外照明，用于HOD＋智能表面的电容传感器，以及环境照明传感器等方面讲述了艾迈斯欧司朗在智能表面传感、照明与舱内驾驶员监控系统方面的研究进展。目前，艾迈斯欧司朗重点专注于驱动程序监控（DMS）驾驶员安全和辅助、直观的人机界面（HMI）、乘员监测（OMS）以及安全等方面。

MPS在车载智能驾舱的应用

郭潇潇 ｜ 芯源系统有限公司 Auto FAE主管

在芯源系统有限公司Auto FAE主管郭潇潇看来，汽车的未来可以概括为A．C．E，也就是Autonomous（自治化）、Connected（连接）、Electrified（电气化）。从一辆汽车身上涵盖的汽车应用来看，包括ADAS、数字座舱、车身控制及其他、照明，以及电气化等等，这些都要用到先进的车载传感器、控制器和执行器等。而更高度智能的系统往往拥有更多的传感器，汽车上的摄像头／传感器数量和种类也因此日益增多。基于此，郭潇潇还带来了MPS在PMIC摄像机、汽车降压模块、降压升压、升压转换器、汽车电源开关等多条产品线的详细介绍。

莫仕FPC到板连接器－FOR EV BATTERY SYSTEM

莫仕中国南区业务发展经理 王益

莫仕中国南区业务发展经理王益带来了关于“莫仕FPC到板连接器－FOR EV BATTERY SYSTEM”的主题演讲。首先重点介绍了莫仕FPC连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。其中还重点讲解了莫仕FPC2B产品目标应用于电动车电池系统的相关信息，以及莫仕FPC2B FPC到板连接解决方案。最后，王益还分享了FPC2B产品家族的具体参数及介绍。

SDV（Software Defined Vehicle）中Flash存储的应用

朱家辉 ｜ 西部数据 首席工程师

在西部数据 首席工程师朱家辉看来，数字技术已经渗透到人们生活的各个角落，作为交通工具的汽车，逐渐由机械驱动的机器向软件驱动的电子产品过渡。 在这个趋势下，汽车产品和内部系统的竞争法则将发生改写。尤其是在汽车行业发展的新趋势下，SDV（Software Defined Vehicle）软件定义汽车这一概念，将使软件在车辆中扮演的角色的逐步放大。基于此，可以看到越来越多汽车制造商和供应商都在搭建自己的软件团队，而车上的安全、娱乐和更多其他应用的增加，也同步增加了对于更高级架构，即更多的存储空间的要求。

安世半导体产品为高可靠的自动驾驶保驾护航

龚先定 ｜ 安世半导体 中国区市场拓展资深经理

据安世半导体中国区市场拓展资深经理龚先定介绍，在汽车领域，硬件可靠性可以说是基石，尤其是对于人命关天的自动驾驶。当今的汽车控制正在从分布式ECU朝着域控制／区域控制，再朝着CCU （中央计算单元）发展而来。另一方面，自治域和驾驶舱域有着最终合并的趋势，高性能计算机“汽车大脑”解决方案提供商，将有能力整合传感器、安全、信息娱乐等，并做出决定。根据预测，到2025年，L1／2智能驾驶的渗透率将快速增长达到60％；L2＋／L3智能驾驶的渗透率将稳步增长，到2025年将达到20％左右。在这个过程中，安世半导体也积极致力于解决空间限制，更多的数据交换－更高的带宽，通过空中激活（OTA） 软件更新实现24／7全天候硬件可用性等挑战。

大联大全面支持车用科技创新和产业化集群

众所周知，汽车供应链复杂度高，环节众多，新一轮科技革命大大扩展了其原有范畴。在让更多参与方进入这一领域的同时，汽车供应链呈现出了新的格局。毫无疑问，“创新”已经成为汽车产业走向未来的关键要素之一，尤其在智能和新能源等领域内的创新更是需要汇聚全球汽车上下游厂商的共同努力。

在这个过程中，大联大持续构建以车厂、一二级供应商和生态伙伴在智能、网联及三电领域的创新需求为牵引，以全球及中国半导体厂商的创新技术和产品为支撑，以自己全面的技术支持和供应链运营网络为底座的全新车用科技创新和产业化集群，帮助众多产业生态伙伴共同激发和抓住更多新赛道商机。